3KS-12.8W/m·K的高熱傳導率墊片，產品名稱為熱傳導片、熱傳導墊，厚度為0.05mm。
具有高熱傳導率，能展現出優異的散熱效果。
適用於大多數設備的晶片模組及加熱裝置。
可用於電腦的CPU、PS4、電燈座及其他加熱設備等。補充說明：各種規格數據僅為測量範例，並非保證值。
粘附性較弱，請根據使用設備調整使用方式。
前後面附有保護膜，但為了美觀及避免灰塵飛散，使用時請撕除一面保護膜。
此產品沒有正反面之分，雙面皆可使用。
硅膠熱傳導片能吸收大部分熱量，並傳導至散熱片，熱量能迅速散去。

「高效散熱熱傳導墊」採用高密度熱傳導硅膠（熱傳導率12.8W/m·K），材料柔軟，具有壓縮性能與散熱性能，雙面自然粘附設計。
能使SSD/CPU/GPU的接觸面緊密貼合，散熱性能較傳統提升30%。
有效抑制精密電子元件的溫度升高，並具有絕緣性。
具有抑制噪音的效果。
安裝、測試及再利用都非常方便。
「多層保護熱傳導片」具有耐磨、抗靜電、阻燃的三層結構。
在-40℃至230℃的極端環境下仍能保持穩定的熱傳導性。
適用於PS4、筆記型電腦及車載電子設備的長壽命。
「定制熱片」標準尺寸為67x20x0.5mm（五片裝）。
可用刀具自由裁剪，具有良好的柔韌性。
適用於LED電路板、汽車控制模組等各種散熱面。
具有可重複剝離的粘附層，提高維護效率。
「安全設計熱傳導墊」本產品具有耐磨、抗靜電、阻燃、緩衝、無毒、無味、不腐蝕、不刺激，且不損傷金屬材料的特性。
兼具絕緣性能（耐壓3kV）與吸音效果，實現精密設備的靜音冷卻。
有效防止金屬接觸部位氧化。
此墊片具有粘度高、操作簡便、熱傳導穩定、隔熱性、柔軟且富有彈性等特點。
熱傳導片已通過標準耐久測試。

2025/06/17 10:12:27#27e0d4311053843180ae39b48677033725dfa7ed