條碼:4526541049378

品牌:MSI

規格：X670E GAMING PLUS WIFI

商品顏色: 白銀色

關於此商品
MB6466 日本正規代理商製品 保固2年
支援高速DDR5記憶體，主插槽與儲存裝置皆支援高速PCIE5.0裝置，能建構超高速遊戲電腦的基本系統。
14+2+1相80A SPS電源電路與高品質7W/mK MOSFET散熱墊與電感散熱墊、伺服器等級六層PCB、最大化散熱面積的大型散熱片，將CPU電力最大化輸出。
內外多數USB埠，背面配備USB3.2 Gen2x2 Type-C埠與前面板配備Gen2 Type-C埠，除了高速裝置如4K擷取裝置外，也能連接傳統USB3.2 Gen1與USB2.0埠。
配備有線2.5GbE LAN埠，能與遊戲路由器或WiFi路由器連接，提供高速網路連線。
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CPU插槽Socket AM5
相容裝置：電腦
RAM記憶體技術：DDR5
相容處理器：AMD Ryzen 7000/9000系列
MB6466 日本正規代理商製品 保固2年
支援高速DDR5記憶體，主插槽與儲存裝置皆支援高速PCIE5.0裝置，能建構超高速遊戲電腦的基本系統。
14+2+1相80A SPS電源電路與高品質7W/mK MOSFET散熱墊與電感散熱墊、伺服器等級六層PCB、最大化散熱面積的大型散熱片，將CPU電力最大化輸出。
內外多數USB埠，背面配備USB3.2 Gen2x2 Type-C埠與前面板配備Gen2 Type-C埠，除了高速裝置如4K擷取裝置外，也能連接傳統USB3.2 Gen1與USB2.0埠。
配備有線2.5GbE LAN埠，能與遊戲路由器或WiFi路由器連接，提供高速網路連線。
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出貨尺寸：高34.2、寬27.1、深7.4

出貨重量：1778

相容AMD Ryzen 7000/8000系列，Socket AM5 X670E ATX主機板。配備大型散熱片與PCIE5.0主插槽、M.2埠，能建構高速系統環境，為遊戲等級。配備20Gbps的USB3.2 Gen2x2 Type-C埠，共21個埠。
外型規格：ATX (243.9 x 304.8mm)
晶片組：AMD X670
CPU插槽相容CPU：Socket AM5 Ryzen 8000/7000系列處理器
電源相位：14+2+1 80A SPS數位電源相位
記憶體插槽：4個DDR5 UDIMM，最大192GB
相容記憶體：DDR5 4800~7800+，支援AMD EXPO
擴充插槽：3個PCIE x16 (1個PCIE5.0 x16、1個PCIE4.0 x4、1個PCIE3.0 x1)、1個PCIE3.0 x1
儲存裝置：4個M.2 (1個PCIe 5.0x4、3個PCIe 4.0x4)、4個SATA3
影像輸出：1個DisplayPort(1.4)、1個HDMI(2.1)
USB(背面)：1個USB3.2 Gen2x2 Type-C、3個USB3.2 Gen2 Type-A、4個USB3.2 Gen1 Type-A、4個USB2.0 Type-A
USB(前面板)：1個USB3.2 Gen2 Type-C、4個USB3.2 Gen1 Type-A、4個USB2.0
音效：7.1聲道HD音訊編碼器 (Realtek ALC897)
網路：有線LAN：1個2.5GbE、無線LAN：WiFi 6E、藍牙5.3
其他功能特色：EZ Debug LED、高品質伺服器等級六層基板
支援作業系統：Windows 10/11 64位元
附屬品：快速安裝指南、配件套件、WiFi天線說明



MSI：為遊戲玩家與創作者而生

MSI是遊戲與電子競技產業中值得信賴的品牌之一。我們持續支持知名玩家，並將反饋融入產品設計中。我們將持續設計出讓玩家更滿意的產品。

X670E GAMING PLUS WIFI
贏得比賽

X670E GAMING PLUS WIFI是搭載AMD X670晶片組的遊戲ATX主機板。

AMD Ryzen 7000處理器 - Zen 4，支援AM5
14相Duet Rail電源系統80A SPS電路
x1 PCIe 5.0 x16插槽、x2 PCIe 4.0 x16插槽、x1 PCIe 3.0 x1插槽
4個DDR5 DIMM，支援Memory Boost：雙通道(最大192GB / OC 7800MHz)
Lightning Gen5 M.2與M.2 Shield Frozr
8聲道(7.1聲道)HD音訊與Audio Boost
USB 3.2 Gen 2x2 Type-C (20Gbps)
2.5G LAN、AMD Wi-Fi 6E與藍牙5.3
X670晶片組、14相Duet Rail電源系統、智慧散熱、1個PCIe 5.0 x16插槽

支援AMD Ryzen 7000系列處理器

X670E GAMING PLUS WIFI支援AMD Ryzen 7000系列處理器。

外型規格：ATX
CPU插槽：Socket AM5
晶片組：AMD X670E

14+2+1相Duet Rail電源系統80A SPS電路

雙8針電源連接器與Core Boost技術，確保X670E GAMING PLUS WIFI在高負載下穩定運作。

Digital PWM IC
14相Duet Rail電源系統 (SPS / 80A)
2相SOC電源
1相MISC電源

主機板散熱功能

VRM散熱：使用擴展散熱片與7W/mK熱導墊，有效傳導與散熱。PCB散熱：採用2盎司厚銅層的伺服器等級六層PCB，提升散熱效率與電路可靠性。

SSD散熱：M.2 Shield Frozr防止SSD熱降頻。系統散熱：針對排線設計的PIN頭位置，確保氣流不受阻，便於線材管理。

Steel Armor PCI-e 5.0 x16插槽

MSI的PCI Express Steel Armor插槽比傳統設計增加焊點，適用於重量級顯示卡，並保護接點免受電磁干擾，維持性能。

1個PCIe 5.0 x16插槽* (Steel Armor)
1個PCIe 3.0 x16插槽
1個PCIe 4.0 x16插槽
1個PCIe 3.0 x1插槽
*支援x16/x1/x4

DDR5記憶體性能、Lightning Gen5 M.2、Shield Frozr、Wi-Fi 6E

4個DDR5雙通道(OC 7800+ MHz)*

Memory Boost：採用獨特電路，傳輸無損記憶體信號，支援高速頻率。

記憶體超頻配置：由MSI OC LAB驗證，能在多種條件下運作，並可在BIOS中輕鬆啟用，加速支援AMD EXPO記憶體。

1DPC 1R最大超頻：7800+MHz，支援AMD EXPO

Gen5 M.2插槽

X670E GAMING PLUS WIFI支援M.2 SSD。

1個Gen5 x4 128Gb/s插槽*
3個Gen4 x4 64Gb/s插槽*
*配備M.2 Shield Frozr

M.2 Shield Frozr

M.2 SSD傳輸速度快，但同時產生大量熱量，可能導致熱降頻。

M.2 Shield Frozr能有效冷卻SSD，防止熱降頻，維持高速傳輸。

Wi-Fi 6E與藍牙5.3

2.5G LAN：搭載Realtek 2.5G LAN，延遲低、網路高速。Wi-Fi 6E：支援6GHz頻段的Wi-Fi 6E與藍牙5.3。

USB 3.2 Gen 2x2 Type-C：支援20Gbps傳輸速度，適用高速USB裝置。

HD音訊：8聲道7.1聲道HD音訊與Audio Boost