メモリヒートシンク：
当ヒートシンクフィンは、コンポーネントの温度を下げるためのソリューションを提供し、メモリの冷却などに適しています。

互換性：
(1)タイプ1とタイプ2は（メモリ・モジュールの片面のみにメモリ・チップが実装されているのがシングル・サイドと呼ばれる）シングル・サイドに適応します。

(2)タイプ2は（メモリ・モジュールの両面に実装されているのがダブル・サイドと呼ばれる）ダブル・サイドに適応します。

(3)タイプ3はDDR5に適応します。

商品仕様：
素材：銅
ヒートシンクサイズ：63x23x0.5mm
熱伝導性粘着テープ付き
（すべてのサイズは手作業で測定しているため、多少の誤差はご容赦ください。
）
100%銅素材：
高品質の純銅素材を採用し、銅の熱伝導率はアルミニウム合金よりもはるかに効率的で、接触面積が増加し、蓄積された熱をより速く空気中に放出できます。

また、溝設計により、放熱面積がさらに増加します。

簡単に取り付け：
まず、ヒートシンクが必要な場所を確認してください;
次に保護フィルムを剥がします;
最後に、コンポーネントに貼り付けます。

2025/07/24 5:15:39#e00f715573b85fb5fc8a550e61dc0588d0352e39