【特徴】【仕様】特殊ポリマー材を使用した非粘着性チップ・ウェハーキャリアケースGel-Pakチップ・ウェハーキャリアは、非粘着性のキャリアケースです。特殊ポリマー材を使用し、表面のゲルの平滑度を常に一定に保つように処理されています。ゲルに部品を置くと、部品の表面との摩擦力や界面力によりキャリアケース上の定位置に保持することができます。ADシリーズはゲルをキャリアケースの底に直接塗布したボックスタイプです。大型サブストレート、モジュール、パッケージドデバイス等の移送・搬送、保管に使用できます。ADシリーズは、ピンセットで取り扱うチップ部品に使用することを推奨します。特長・小型サイズから大型サイズまでの半導体チップを保持でき、大きさの異なるチップやウェハー、形の異なる部品などを同一キャリア内に収納できます。移送中の振動で発生する静電気による収納品の破損などを防ぎます。静電気対策として、表面抵抗値が10^5Ω/□以下のコンダクティブケース（黒色）やトレイ（黒色）を使用することができます。無色透明ケースやトレイ）は、表面抵抗が100MΩ/□以上の絶縁タイプです。ゲルの表面抵抗も100MΩ/□以上の絶縁タイプです。製造後、通常室温における時間経過によるゲルの変化は発生しないので、経年後の通常使用で伸び率などの違いは発生しません。ゲルから発生されるガスは、規格 ASTMF-1227に従って管理されています。 詳細は、Gel-Packカタログをご確認ください。仕様シリーズAD：キャリアケースの底にゲルを直接塗布ケース寸法（mm）53×53×10t（2インチ）ケース種類T：透明ケース（非静電気対策品）ゲルの保持力X0：スタンダードプリント10×10マス、約3mm角収納チップサイズ小型（0.8mm/□以下）使用ピンセット普通ピンセット耐熱温度ゲル：-55℃～+200℃ケース：+65℃トレイ：+65℃ 荷姿サイズ：60×55×10 mm 20 g