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3KS-12.8W/m・Kの高熱伝導率パッドです 製品名熱伝導シート サーマルパッド 熱伝導率パッドです 1mm。
高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。
これは、ほとんどのデバイスのチップモジュール、および加熱デバイスに適しています。
コンピュータのCPU、PS4、電気スタンド、その他の暖房機器などを適用できます 補足 仕様の各種データは測定の一例で保証値ではありません。
密着性はごくわずかですので、ご使用の機器に合わせてご使用ください。
前面と背面に保護フィルムが1枚付いていますが、表面に飛散するほこりが落ちないように、見た目を美しくするために、使用時に片面の保護フィルムをはがしてください。
しかし、正または負のベニヤはありません,両面使えます。
材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能,特別な熱シリコン製は熱伝導率12.8W / mKです,両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。
熱伝導安定性もまたより良好である。
あと絶縁性を有する、吸音を抑える効果があります。
そして、設置、テスト、および再利用が容易です
熱シリカフィルムを追加すると、熱源とヒートシンクの間の接触面をよりよく接触させることができます、実際面の接触をできます。
熱伝導シート 両面熱伝導 両面使用。
熱伝導シート SSD CPU GPU LED IC PS4 チップセット冷却用。
コントロールボード、モーター、電子機器、自動車整備士、コンピューターホスト、ラップトップ、phone、DVD、VCD、LIDセットトップボックス、LED IC SMD DIPおよびあらゆる冷却モジュールを適用です。
ソフトシリコンサーマルパッド、1枚サイズ:100mm x 100mm x1mm(L x W x T)、熱伝導率: 12.8w/m-K、 耐熱温度: -40℃~230℃(℃)、カラー: ブルー
本製品耐摩耗性、帯電防止、難燃性、緩衝性、無毒、無臭、無腐食、無刺激、金属材料へのダメージなし。
パッドは、粘度、シンプルで便利なアプリケーション、安定した熱伝導、断熱性、柔らかさと柔軟性を備えています。
様々な電子部品に対応:設置面のサイズに合わせ、カッターナイフ等で簡単に切断できます。
急速な放熱性能があるため、精密電子製品への損傷の軽減して、電子製品を守り、および電子製品の寿命の延長できます。
2025/06/14 7:14:17#fa2b7ffaaea49c3401eb4d760753540389d946c6
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ZenPlus由位於大阪的日本公司ZenGroup營運。
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