コード:4571486465318

ブランド:GIGABYTE

規格：B650I AORUS ULTRA

商品サイズ: 高さ22.7、幅9.5、奥行き23.5

この商品について
MB5901 日本正規代理店製品 保証2年
AMD第5世代Ryzenプロセッサに対応するAMD B650チップセットを搭載したMini-ITXマザーボードです。
AMD 新世代 CPU のターボブーストとオーバークロック性能を最大限に引き出すために、 最高の VRM 設計と最高品質のコンポーネントを搭載しています。
革新的で最適化された熱設計により、CPU、チップセット、SSD の安定性と、フル負荷アプリケーションやゲームパフォーマンスにおける低温を実現します。
次世代ネットワーク、ストレージ、および Wi-Fi接続による高速データ転送で、究極の接続体験を提供します。
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CPUソケットSocket AM5
対応デバイスパソコン
RAMメモリ技術DDR5
対応プロセッサAMD 第5世代この商品について
MB5901 日本正規代理店製品 保証2年
AMD第5世代Ryzenプロセッサに対応するAMD B650チップセットを搭載したMini-ITXマザーボードです。
AMD 新世代 CPU のターボブーストとオーバークロック性能を最大限に引き出すために、 最高の VRM 設計と最高品質のコンポーネントを搭載しています。
革新的で最適化された熱設計により、CPU、チップセット、SSD の安定性と、フル負荷アプリケーションやゲームパフォーマンスにおける低温を実現します。
次世代ネットワーク、ストレージ、および Wi-Fi接続による高速データ転送で、究極の接続体験を提供します。
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発送サイズ: 高さ24.1、幅23.4、奥行き9.7

発送重量:1329

AMD B650チップセット搭載。先進的な機能と最新のテクノロジーを搭載したMini-ITXマザーボード
電源フェーズ数:8 (SPS) +2+1
主 PCIe スロット:1*PCIe 4.0 x16
グラフィックス端子:HDMI、 DP
対応メモリ:Dual-Channel DDR5
メモリスロット:2*DIMMs
ストレージ:4*SATA3、1*M.2 Gen 5、2*M.2 Gen 4
SATA RAID:RAID 0、1、10
オーディオ:ALC4080
有線 LAN:Intel 2.5GbE LAN
USB(リア):USB 3.2 Gen 2 Type-C、2*USB 3.2 Gen 2 Type-A、2*USB 3.2 Gen 1、2*USB 2.0
USB(フロント):USB 3.2 Gen 2x2 Type-C、2*USB 3.2 Gen 1、6*USB 2.0
無線 LAN:802.11ax(AMD 2x2 WIFI 6E RZ616)
ファームファクタ:Mini-ITX (170x170)ブランド紹介


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ノートパソコン

ストアにアクセスメーカーによる説明
製品特徴

AMD AM5 ソケット : AMD Ryzen 7000 シリーズ プロセッサー対応
ダイレクト駆動 8+2+1 デジタル電源フェーズ設計
Dual Channel DDR5 : 2 スロット搭載 (AMD EXPO & Intel XMP 対応)
高速ストレージ : 1*PCIe 5.0 x4 & 2*PCIe 4.0 x4 M.2 コネクタ
大型ヒートシンク & M.2 Thermal Guard 搭載 : VRM & M.2 SSD 放熱性抜群
EZ-Latch : PCIe x16 スロットのクリックリリース & M.2 コネクタのネジ無し設計
ALC4080 CODEC による Hi-Fi オーディオ
高速ネットワーク : 2.5 GbE 有線 LAN & Wi-Fi 6E 802.11ax
充実した接続性 : DP, HDMI, リア USB-C 10Gb/s, フロント USB-C 20Gb/s 対応
Q-Flash Plus

製品特徴

8+2+1 デジタル電源フェーズ設計

よりクリーンでより効率的な電力を供給することで、CPU の高周波数と高負荷下での安定性を確保します。

CPU に適切な電圧を供給するためのデジタル PWM コントローラ。
大容量 8+2+1 電源フェーズ設計。
過渡応答性を向上させ、電圧リップルを抑える固体コンデンサ設計を採用。
8 ソリッドピン CPU 電源コネクタ。

NanoCarbon 裏面ベースプレート

ベースプレートにアルミニウムを採用し、熱伝導率を3倍に向上。
ベースプレートにナノカーボンを静電接着で薄くコーティングし、放熱性を高めています。
基板裏面の熱をベースプレートに伝え、パッシブ放熱できるようにします。
裏面部品の温度を 10 下げる効果あり。

M.2 Thermal Guard III

M.2 Thermal Guard III は、6倍に最適化された放熱面で構成されており、特に重い作業負荷の下で高速/大容量 PCIe 5.0 M.2 SSD が引き起こすスロットリングやボトルネックを防止します。

また、ヒートシンクの溝は CPU の方向に合わせて特別に設計されており、ケース内のエアフローをさらに強化し、熱対流を最適化します。

802.11ax Wi-Fi 6E 無線 LAN + BT

ワイヤレスソリューション 802.11ax Wi-Fi 6E は、ギガビットワイヤレス性能を実現し、スムーズなビデオストリーミング、より良いゲーム体験を提供し、接続不良が少なく、理論値 2.4Gbps の速度が出ます。

さらに、Bluetooth 5 は、BT 4.2 の4倍の通信距離と高速通信を提供します。

放熱設計

高パフォーマンスは、大型ヒートシンク、サーマルガード、サーマルベースプレートなどの高度な放熱設計によって支えられています。

B650I AORUS ULTRA マザーボードは、MOSFET と M.2 SSD が全負荷であっても、低温に維持します。

リア USB 3.2 Gen 2 Type-C (DP Alt モード搭載)

DisplayPort over USB Type-C は、DisplayPort (4K 以上の解像度を駆動 、SuperSpeed USB (USB 3.2 Gen2) の 10Gbps データ転送と電力供給を提供することができます。

製品概要