銅ヒートシンク：
当ヒートシンクフィンは、コンポーネントの温度を下げるためのソリューションを提供し、精密設備、回路基板、CPU、ICチップボードなどの冷却に適しています。
製品仕様：
素材：銅
ヒートシンクサイズ：10x10x6mm、15x15x6mm、20x20x6mm、25x25x6mm、40x40x6mm (5サイズ選択可能)
（すべてのサイズは手作業で測定しているため、多少の誤差はご容赦ください。
）
100%銅素材：
＊高品質の純銅素材を採用し、銅の熱伝導率はアルミニウム合金よりもはるかに効率的で、接触面積が増加し、蓄積された熱をより速く空気中に放出できます。
＊溝設計により、放熱面積がさらに増加します。
簡単インストール：
専用の熱伝導性シート付きで、貼るだけの簡単装着。
（通常、ヒートシンクに貼り付けて出荷しますが、もし事前貼り済みなしなら取り付け時サーマルパッドの両面にある保護フィルムを剥がしてください。
）
静音運転：
冷却ファンとは異なり、動作音ゼロ、集中力を乱すことなく作業可能。
2024/04/17 11:03:17#56522e8de0b79aaf496f8b7c73c8a0d87c00456c