【特徴】非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。高柔軟性・・・表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。高熱伝導性・・・特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。高絶縁性・・・絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。高圧縮性・・・半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。防水・防塵性・・・シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。耐振動性・・・幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。【仕様】熱伝導率：4.0W/m・Kサイズ：40mm×40mm×厚さ5mm硬度：アスカーC 5以下使用温度範囲：-40℃～200℃ガラス転移点：-40℃表面抵抗値：15E以上 Ω・cm比重：3.0g/cm3絶縁性RoHS2.0対応（2020年3月時点）
| 商品番号 | AS1-64-1165-66 |
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