コード:0197105005327

ブランド:ASUS

規格：TUF GAMING B760M-PLUS D4

この商品について
メーカーピン折れ保証対象商品(品、オークション、転売、並行輸入で入手された製品及び動作保証外の利用状況での破損は保証対象外。)
Intel LGA1700ソケット：第13 12世代インテルCoreプロセッサー向け
強化されたパワーソリューション：12+1基のDrMOSパワーステージ、6層PCB、8+4 ProCoolソケット、ミリタリーグレードTUFコンポーネント、耐久性に優れたDigi+ VRN
包括的な冷却性能：大型のVRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 2+搭載
最新の接続性：PCIe 5.0スロット、PCIe 4.0 M.2スロット、背面のUSB 3.2 Gen 2x2 Type-C、フロントパネルヘッダーのUSB 3.2 Gen 1 Type-C、Thunderbolt(USB4) 対応
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CPUソケットLGA 1700
対応デバイスパソコン
RAMメモリ技術DDR4
チップセットタイプintel b 760 mこの商品について
メーカーピン折れ保証対象商品(品、オークション、転売、並行輸入で入手された製品及び動作保証外の利用状況での破損は保証対象外。)
Intel LGA1700ソケット：第13 12世代インテルCoreプロセッサー向け
強化されたパワーソリューション：12+1基のDrMOSパワーステージ、6層PCB、8+4 ProCoolソケット、ミリタリーグレードTUFコンポーネント、耐久性に優れたDigi+ VRN
包括的な冷却性能：大型のVRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 2+搭載
最新の接続性：PCIe 5.0スロット、PCIe 4.0 M.2スロット、背面のUSB 3.2 Gen 2x2 Type-C、フロントパネルヘッダーのUSB 3.2 Gen 1 Type-C、Thunderbolt(USB4) 対応
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発送サイズ: 高さ27.9、幅27.5、奥行き6.9

発送重量:1480

対応ソケット : Socket LGA1700
CPU : Intel Socket LGA1700 for 13th Gen Intel Core & 12th Gen Intel Core, Pentium Gold and Celeron Processors*Supports Intel Turbo Boost Technology 2.0 and Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
チップセット : Intel B760M Chipset
対応メモリ : DDR4-5333 4(最大128GB)画面出力端子 :1 x DisplayPort、1 x HDMI port
拡張スロット : 1 x PCIe 5.0 x16 slot
ストレージ機能 : Total supports 2 x M.2 slots and 4 x SATA 6Gb/s ports
有線LAN機能 : 1 x Realtek 2.5Gb Ethernet、TUF LANGuard+AI10
フォームファクタ :mATX ( 24.4 cm x 24.4 cm )ブランド紹介


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TUF GAMING B760M-PLUS D4

TUF GAMING B760M-PLUS D4はPCIe 5.0を備えたIntel B760 LGA 1700 ｍATXマザーボードで、2つのPCIe 4.0 M.2スロット、DDR4、Realtek 2.5Gbイーサネット、DisplayPort、HDMI、SATA 6Gbps、USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 、front USB 3.2 Gen 1 Type-C、Thunderbolt (USB4)、Aura Syncに対応

Intel LGA1700ソケット：第13 12世代インテル Core プロセッサー向け
強化されたパワーソリューション：12+1基のDrMOSパワーステージ、6層PCB、8+4 ProCoolソケット、ミリタリーグレードTUFコンポーネント、耐久性に優れたDigi+ VRN
包括的な冷却性能：大型のVRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 2+搭載
最新の接続性：PCIe 5.0スロット、PCIe 4.0 M.2スロット、背面のUSB 3.2 Gen 2x2 Type-C、フロントパネルヘッダーのUSB 3.2 Gen 1 Type-C、Thunderbolt (USB4 ) 対応
オンラインゲーム仕様：Realtek 2.5Gbイーサネット、TUF LANGuardを採用
双方向AIノイズキャンセリング：マイクや入力音声の周囲の雑音を低減し、ゲームや通話の音声をはっきりと聞き取ることが可能

POWER SAVING

総合的なエネルギー効率の向上

電力消費を簡単に最適化し、エネルギーを最 大限に節約するための複数の省電力機能を備えています。 CPU電力制限を有効にしたり、Auraライティングを暗くしたり、ファンプロファイルを省電力モードに設定することができます。 またMicrosoft Windows に組み込まれている省電力プランに切り替えることも可能です。

ドライバーとMOSFET

DrMOSパワーステージ

12+1基のパワーステージは、ハイサイドとローサイドのMOSFETとドライバーを1つのパッケージにまとめ、互換性のあるすべてのインテルプロセッサーに電力、効率、および安定したパフォーマンスを提供します。

多層PCB

6層基盤

多層構造のプリント基板は、電圧レギュレータの周りの熱を素早く放熱します。これにより、システム全体の安定性が向上し、CPUにオーバークロックを行うための余裕が生まれます。

DRAMオーバークロックパフォーマンス

メモリ信号経路の設計を改善し、最新のインテルプロセッサーのメモリ帯域幅へのアクセスを強化しました。ASUS OptiMem IIテクノロジーは、異なるPCBレイヤーでメモリ信号経路を注意深くマッピングし、経路距離を短縮し、シールドゾーンを追加してクロストークを大幅に減らします。

PCIe 4.0 M.2

PCIe 4.0対応

2つのPCIe 4.0 M.2スロットは、最 大2つの2280 デバイスに対応し、データ転送速度は PCIe 4.0経由で最 大64 Gbpsとなり、OSまたはアプリケーションドライブでの起動とアプリのロード時間を短縮します。

冷却設計

1. 大型のVRMヒートシンク

VRMとチョークを覆う広い表面積を持つヒートシンクにより、放熱性が向上します。

2. 最適化されたM.2ヒートシンク設計

すべてのM.2スロットに専用ヒートシンクを搭載し、M.2 SSDを最適な動作温度に保つことで、安定した性能と信頼性を確保しています。

接続性

TUF-GAMING B760M-PLUS D4は、最新バージョンのPCI Expressによってパフォーマンスを新たな高みへと導きます。USBポートのうち2つはType-C 対応で、Thunderbolt USB4 により互換性と帯域幅がさらに広がります。

TUF GAMING ALLIANCE

自信を持って構築

TUF Gaming Allianceは、ASUSと信頼されているPCコンポーネントメーカーとのコラボレーションであり、PCケース、電源、CPUクーラー、メモリキットなどの幅広いパーツとの互換性を保証します。新しいパートナーシップとコンポーネントが定期的に追加されることで、TUF Gaming Allianceはさらに強力に成長し続けます。

TUFプロテクション

SafeSlot Core+ & SafeDIMM

SafeSlot Core+とは、PCIeスロットに追加された強化金属製のシースで、グラフィックカードをしっかりと固定するためのものです。PCIe 4.0に比べて2倍の速度を実現するPCIe 5.0で最高のデータ転送速度を確保するために、ASUSはより高速なSafeSlot Core+に対応するSMT製造プロセスを強化しました。さらに、ASUS SafeDIMMシースが追加され、選び抜かれたASUS製マザーボードのメモリモジュールをサポートし、保護することで、モジュールをすばやく正確に安 心して挿入できます。